CHIPNOVA Single-tilt Tomography Holders（三維重構(gòu)樣品桿）通過一系列不同傾斜角獲得樣品的二維平面成像信息，使用軟件處理后可獲得三維立體成像信息。直接使用3mm銅網(wǎng)樣品進(jìn)行觀察，支持掃描透射模式下的高角環(huán)形暗場成像(HAADF-STEM)高分辨分析。

我們的優(yōu)勢(shì)

創(chuàng)新設(shè)計(jì)，提高實(shí)驗(yàn)效率

1．雙邊緊固銅網(wǎng)方式，漂移率低，樣品易組裝。

2．中心對(duì)稱設(shè)計(jì)，避免樣品桿傾斜過程中重心偏移，提供迅速穩(wěn)定的層析成像。

優(yōu)異性能，Excellent體驗(yàn)

1．大于±75°的高傾斜角，保證視野zui da hua。

2．高強(qiáng)度鈦合金材質(zhì)，高精度加工，經(jīng)久耐用。

技術(shù)參數(shù)

應(yīng)用案例

電子斷層掃描對(duì)納米尺度地質(zhì)材料的三維分析

參考文獻(xiàn)來源：Three-dimensional Analyses of Geological Materials on Nanoscale by Electron Tomography[J]. Atomic Spectroscopy, 2022.

ET示意圖。不同傾斜角度下的一系列TEM圖像的獲取(a)和從獲得的傾斜系列中重建樣本的3D結(jié)構(gòu)(b)。

(a)使用FIB制備的黃鐵礦柱狀樣品的HAADF-STEM圖和(b)STEM-EDS圖；以及從-63°到+70°以0.5°間隔獲得的不同傾斜角的3D重建結(jié)果（c-f）。

(a-d)分別是在-44°、0°、+44°和+66°處獲取的原始HAADF-STEM傾斜角度圖像；（e-g）是從-44°到+66°以2°間隔獲得重建的3D模型圖。

獲取EELS譜圖用于3D視圖的元素和氧化態(tài)的重建模型