2025年全國電子顯微學學術(shù)年會將于 9月26日-30日在武漢國際會議中心中心舉行。

超新芯科技作為原位電鏡解決方案的行業(yè)引*者，將攜原位電鏡技術(shù)亮相會議，【展位號3-33】，現(xiàn)場提供專業(yè)咨詢與技術(shù)支持，更有精美禮品等您領(lǐng)?。≌\邀全國高等學校、科研院所、相關(guān)產(chǎn)業(yè)界專家、學者、科技人員及青年學生蒞臨展臺！

01會議信息

本屆年會學術(shù)交流內(nèi)容包括：球差校正透射電子顯微學、原位顯微學技術(shù)（包括力學、物理、化學、生物等）、高分辨掃描電子顯微學、微束分析、掃描探針顯微學（包括 STM、AFM等）、低溫電子顯微學和激光共聚焦顯微學等。會議亦包含這些技術(shù)在前沿物理科學、化學、地學、生命科學、醫(yī)學和信息科學等學科及新能源技術(shù)、熱電材料、信息技術(shù)、環(huán)境科學與技術(shù)、先進結(jié)構(gòu)材料等領(lǐng)域中的基礎(chǔ)研究和應(yīng)用基礎(chǔ)研究成果；會議將展示顯微學相關(guān)理論、儀器制造、技術(shù)和實驗方法的最新進展；會議將促進電鏡及其他顯微學儀器的運行、管理、維護、開放共享，實驗平臺的建設(shè)和發(fā)展的交流等；

會議時間及地點

時間：2025年9月26-30日（26日報道）

地點：武漢國際會議中心

展位號：3-33

會議主辦方 

中國電子顯微鏡學會（對外）電子顯微學報編輯部

專題分會場 

1）顯微學理論、儀器方法與技術(shù)；

2）原位電子顯微學表征；

3）功能材料的微結(jié)構(gòu)表征；

4）結(jié)構(gòu)材料及缺陷、界面、表面，相變與擴散；

5）先進顯微分析技術(shù)在工業(yè)材料中的應(yīng)用；

6）掃描探針顯微學表征（STM/AFM 等）；

7）電子衍射及電子顯微全息（含 SEM、EBSD和TEM）材料微結(jié)構(gòu)表征；

8）聚焦離子束（FIB）在材料科學中的應(yīng)用；

9）低溫電子顯微學表征；

10）生物醫(yī)學電鏡技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用；

11）顯微學在農(nóng)林及生物科學領(lǐng)域中的應(yīng)用（超分辨顯微鏡，激光共聚焦顯微鏡等）；

12）農(nóng)林電子顯微學研究與應(yīng)用；

13）先進材料顯微表征與前沿創(chuàng)新；

14）顯微科學儀器與材料微結(jié)構(gòu)加工技術(shù)；

15）顯微學平臺智能化升級與開放共享。

02關(guān)于超新芯

超新芯（CHIPNOVA）作為原位芯片技術(shù)的早期開*者，由行業(yè)資深團隊創(chuàng)立，在MEMS芯片制造和原位電鏡技術(shù)領(lǐng)域深耕十余年，與加州大學伯克利分校（Berkeley）、廈門大學等頂尖高校及科研機構(gòu)保持長期緊密合作，共同探索原位技術(shù)的未來應(yīng)用。目前公司已獲得國家級高新技術(shù)企業(yè)、專精特新企業(yè)及“瞪羚”企業(yè)等榮譽稱號。

核心優(yōu)勢：擁有核心知識產(chǎn)權(quán)的MEMS芯片設(shè)計及加工工藝，自主開發(fā)的原位電鏡軟硬件系統(tǒng)，具備專業(yè)的原位電鏡應(yīng)用團隊，積累了豐富的原位電鏡技術(shù)應(yīng)用案例。

客戶已覆蓋全球有名科研機構(gòu)及各大高校，專業(yè)的原位電鏡解決方案已經(jīng)幫助客戶在各大期刊發(fā)表論文100余篇（含CNS頂刊）。超新芯將持續(xù)以創(chuàng)新為驅(qū)動，賦能科研與產(chǎn)業(yè)，助力中國高*精密儀器及原位分析技術(shù)走向世界前沿！

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產(chǎn)品展示與客戶案例 

超新芯科技（CHIPNOVA） 

地址：福建省廈門市湖里區(qū)火炬東路11號創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園偉業(yè)樓北樓206室